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同花顺(300033)金融研究中心09月29日讯,有投资者向强力新材(300429)提问, 近年来,随着人工智能的不断兴起,国内外CPO光模块出货量大增,而PSPI材料作为光模块封装环节特别重要的材料,公司有没有和相应的公司有合作?
公司回答表示,您好,公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域,是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品,其中高温固化PSPI用途广泛,适用于各类封装结构;低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的光敏性聚酰亚胺(PSPI)目前仍处于客户验证阶段,谢谢!