联发科公布下一代天玑旗舰芯片，性能和能效提升20%

Arm正式公布了2023年的移动处理器核心设计，包括超大核心Cortex-X4、性能核心Cortex-A720和高效率核心A520，同时还带来了第五代GPU，包括Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。

随后联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士也发表致辞，表示其下一代旗舰芯片将采用Cortex-X4超大核和Cortex-A720性能核。

并且配备ImmortalisG720-GPU，在性能和能效上得到显著提升。下面就带大家看看具体都有哪些变化。

联发科的下一代天玑旗舰移动芯片应该就是之前爆料的天玑9300，虽然具体的IP搭配未知，但根据Arm的最新资料，我们也能看到其中的升级还是很大的。

Cortex-X4超大核比之前的X3性能平均提高了15%，并且基于相同工艺的全新高能效微架构可降低功耗达40%。

Cortex-A720则主要是提高了功耗比，与Cortex-A715相比，能效提升20%。以上的提升反映到实际使用中，就是峰值性能更强，日常使用能耗更低。

而在GPU方面，Immortalis-G720比起G715性能和能效提高了15%，系统级效率跃升40%，更重要的全新加入的延迟顶点着色(DVS)技术，有助于扩展核心数量，达到更高的性能水平。

从上文我们可以看到Arm的2023芯片IP是非常给力的，性能和能效都走上了一个新台阶，移动平台将可以实现更沉浸、更高级的游戏效果。

甚至可以支持PC级别的特效，实现更高帧率的流畅光追体验，甚至说，虚幻引擎5的桌面渲染器也将在今年晚些时候登陆安卓平台。

联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全博士还表示“MediaTek天玑移动芯片将结合Arm的先进技术，为用户开启移动新体验，带来更快的多任务处理、更出色的游戏与长续航表现。”

此前已经有爆料天玑9300将会是架构大改的一代，而今天徐敬全博士所说的“突破性的架构设计与技术创新”更是证实了这一点，不禁让人开始期待天玑9300会带来怎样的惊喜!